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iPhone 6S细节再曝光:机身更薄!

Coku 2015-05-27 10:43:58电子产品 标签: iPhone 6S 订阅

再过三到四个月,下一代iPhone就要跟我们见面了,不出意外的话它将会被命名为iPhone 6S。

关于iPhone 6S,目前大都认为其屏幕尺寸不会变化,硬件会有所升级,包括A9处理器、2GB LPDDR4内存以及1200万像素摄像头等等。

而目前最新的消息则显示,下一代iPhone的机身厚度可能也会进一步降低,幅度大约为0.2mm。

TrendForce爆料称,下代iPhone的LED背光芯片的规格将会是0.4t(3.0x0.85x0.4mm),而目前的芯片为0.6t(3.0x0.85x0.6mm)。

由于厚度降低了,所以下代芯片的亮度将比这一代产品低10%左右,这意味着苹果需要使用更多芯片才可以让下代iPhone的亮度和现有型号持平。

不过,从另一个方面来说,机身越来越薄并不代表手感就会越来越好,苹果究竟会如何取舍呢?

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